东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-07
想要除去底部填充胶只需要将芯片的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,移除边缘已经软化的底部填充胶,取出芯片,后续去掉一些碎料就行。
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